總投資13.8億元 半導(dǎo)體包裝材料生產(chǎn)線項目等多個項目簽約河南信陽
發(fā)布日期： 2021年4月18日 瀏覽： 次
集微網(wǎng)消息，8月25日，河南省信陽市浉河區(qū)舉行招商引資項目集中簽約儀式。
圖片來源：今日浉河
今日浉河消息顯示，本次簽約包括手機(jī)整機(jī)及PCBA主板項目和顯示模組核心配件制造項目、半導(dǎo)體包裝材料生產(chǎn)線項目、智能通訊產(chǎn)業(yè)鏈終端項目，計劃總投資13.8億元。
手機(jī)整機(jī)及PCBA主板項目和顯示模組核心配件制造項目總建筑面積10萬平方米，主要建設(shè)電子信息產(chǎn)業(yè)園及生產(chǎn)配套設(shè)施，建成后預(yù)計年產(chǎn)300萬部手機(jī)整機(jī)，年產(chǎn)1000萬片PCBA主板、顯示模組、攝像頭模組、蓋板玻璃等手機(jī)核心配件。
金牛物流產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)微宣消息顯示，半導(dǎo)體包裝材料生產(chǎn)線項目總建筑面積2920.28平方米，主要生產(chǎn)半導(dǎo)體熱封蓋帶、載帶等包裝材料等產(chǎn)品；智能通訊產(chǎn)業(yè)鏈終端項目總建筑面積20758.52平方米，主要為研發(fā)、生產(chǎn)、銷售智能設(shè)備、手機(jī)及配件、電腦、電子產(chǎn)品、電子元器件。
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